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碳化硅晶片供不应求

碳化硅晶片供不应求

2022-08-15T21:08:56+00:00

回顾2023：碳化硅供不应求产业驶上“快车道”腾讯新闻

2024年1月2日在半导体整体下行的背景下，碳化硅依然呈现供不应求的景况。这使相关厂商一整年都在寻求扩产与寻找衬底货源中度过。展望2024年，受汽车应用的带动，市场 2022年8月17日以碳化硅晶片为衬底，使用化学气相沉积法，在晶片上淀积一层单晶形成外延片。其中，在导电型碳化硅衬底上生长碳化硅外延层，可制成功率器件，主要应用于碳化硅行业研究报告：多应用驱动供给缺口巨大，加速国产替代

易被人忽视的误区——碳化硅知乎

2023年9月12日嵩山硼业碳化硅（Sic）作为一种宽禁带半导体，比硅 (Si)具有更多的优势，但由于是种新技术，对其的了解不全面导致有关它的误解仍有很多。有人认为：明明应用市场广阔碳化硅衬底依电阻率不同分为导电型和半绝缘型两类，分别外延沉积碳化硅和氮化镓后，用于功率器件和射频器件的制作。目前主流的器件种类为：功率器件（碳化第三代半导体之碳化硅：中国半导体的黄金时代知乎

一文看碳化硅材料研究现状知乎

此为硬脆材料研磨时的切屑生成和表面形成的基本过程。由于碳化硅材料属于高硬脆性材料，需要采用专用的研磨液，碳化硅研磨的主要技术难点在于高硬度材料减薄厚度的精确将碳化矽粉末烧结可得到坚硬的陶瓷状碳化矽颗粒，并可将之用于诸如汽车刹车片、离合器和防弹背心等需要高耐用度的材料中，在诸如发光二极管、早期的无线电探测器之类的电碳化硅维基百科，自由的百科全书

一文看懂碳化硅行业知乎

随着新能源汽车不断渗透， TrendForce预计2025年全球系能源汽车市场对导电碳化硅衬底需求可达169万片（按6英寸计算）。其中，81%将用于主逆变器，15%应用于OBC，4% 2018年7月31日由于相同的损耗水平（SiC MOSFET在4倍大的开关频率下大致消耗与Si IGBT相同的功率），不同的工作温度意味着100kHz工作时散热片较小。这个5kW升压碳化硅器件目前有什么生产难点？？知乎